什么是直接結(jié)合鎂鉻磚，直接結(jié)合鎂鉻磚的用途

 

鎂鉻磚由燒結(jié)鎂砂和鉻鐵礦制成。要求原材料SiO2含量低，1700℃在上述高溫下燒成，使方鎂石與鉻鐵礦顆粒形成直接結(jié)合。鎂鉻磚的典型理化性能如下：MgO：82.61%.Cr2O3：8.72%.SiO2：2.02%，顯氣孔率15%，體積密度3.08g/cm3。耐壓強度59.8MPa，荷載軟化溫度1765℃，抗熱震性(1100℃水冷)14次，抗折強度8.33MPa。

 

直接結(jié)合鎂鉻磚的用途

 

鎂鉻磚價格高，但耐高溫性好.抗侵蝕.耐熱震、掛窯皮性能，適用于各種水泥回轉(zhuǎn)窯的燒成帶。

 

 

六種常見鎂鉻磚的特點

 

熔鑄鎂鉻磚可根據(jù)產(chǎn)品鎂鉻磚.鎂鉻磚直接結(jié)合.鎂鉻磚結(jié)合硅酸鹽.結(jié)合鎂鉻磚.半結(jié)合鎂鉻磚.鎂鉻磚和不燒鎂鉻磚的預(yù)反應(yīng)。

 

1.熔鑄鎂鉻磚

 

熔鑄鎂鉻磚以鎂砂和鉻礦為原料.鑄造的耐火產(chǎn)品。熔鑄鎂鉻磚的生產(chǎn)工藝如圖1所示。其特點是氣孔大，孤立，產(chǎn)品致密.強度高.耐腐蝕.對溫度變化敏感。鎂鉻磚的化學(xué)性質(zhì)是堿性的。與鎂磚和鉻磚相比，它具有良好的抗熱震性能.體積在高溫下穩(wěn)定.荷載軟化溫度高。

 

2.鎂鉻磚直接結(jié)合

 

鎂鉻磚由燒結(jié)鎂砂和鉻鐵礦制成。要求原材料SiO2含量低，1700℃在上述高溫下燒成，使方鎂石與鉻鐵礦顆粒形成直接結(jié)合。鎂鉻磚的典型理化性能如下：MgO：82.61%.Cr2O3：8.72%.SiO2：2.02%，顯氣孔率15%，體積密度3.08g/cm3。耐壓強度59.8MPa，荷載軟化溫度1765℃，抗熱震性(1100℃水冷)14次，抗折強度8.33MPa。

 

3.硅酸鹽結(jié)合鎂鉻磚

 

硅酸鹽結(jié)合鎂鉻磚是以燒結(jié)鎂砂和鉻礦為原料，按適當(dāng)比例高溫?zé)贫?。產(chǎn)品礦物由方鎂石組成.尖晶石和少量硅酸鹽。以磚鎂砂和一般耐火鉻礦為原料生產(chǎn)硅酸鹽和鎂鉻磚SiO2<4%，MgO>90%，鉻礦中Cr2O3：32%?45%.混合成型后，16000℃左右燃燒。窯內(nèi)保持弱氧化氣氛，以防止產(chǎn)品在燃燒過程中異常膨脹。產(chǎn)品的化學(xué)成分：SiO2：2.98%~4.50%.MgO：61.75%~72.69%.Cr2O3：10.04%?14.90%的物理性能:18%的顯8%?常溫耐壓強度為36%.1?50.0MPa，荷載軟化溫度16000?1640℃。

 

4.結(jié)合鎂鉻磚和半再結(jié)合鎂鉻磚

 

結(jié)合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料再燒結(jié)而成。電熔鎂鉻砂燒結(jié)性差，產(chǎn)品為孔隙分布均勻的細?；|(zhì)，裂紋小，對溫度變化敏感性優(yōu)于熔鑄磚。該產(chǎn)品的高溫性能介于熔鑄磚和直接組合磚之間。鎂鉻磚的典型物理化學(xué)性能如下：MgO：68%.Cr2O3：15%.SiO2:3%，顯氣孔率14%，體積密度3.20g/cm3,耐壓強度52.8MPa，荷載軟化溫度174℃，抗折強度7.86MPa。

 

鎂鉻磚由電熔鎂鉻砂和鎂砂組成.鉻鐵礦或預(yù)反應(yīng)鎂鉻砂。該產(chǎn)品具有鎂鉻磚和鎂鉻磚或預(yù)反應(yīng)鎂鉻磚的部分特點。鎂鉻磚的典型理化性能為：MgO：71.58%.Cr2O3：16.45%.SiO2：2.75%，顯氣孔率13%，耐壓強度46%.7MPa，荷載軟化溫度176℃，抗折強度9.09MPa。

 

5.鎂鉻磚的預(yù)反應(yīng)

 

預(yù)反應(yīng)鎂鉻磚是由全部或部分預(yù)反應(yīng)鎂鉻砂制成的。生產(chǎn)成本低于再結(jié)合鎂鉻磚。鎂砂-鉻鐵礦石之間的部分反應(yīng)是在熟料煅燒過程中完成的，因此產(chǎn)品的孔隙率低于直接結(jié)合磚，高溫強度高。預(yù)反應(yīng)鎂鉻磚的典型組成MgO：62.8%.Cr2O3：15.3%.SiO2：3.25%，顯氣孔率17%，耐壓強度51%.3MPa，荷載軟化溫度165℃。

 

6.不燒鎂鉻磚

 

不燒鎂鉻磚是以燒結(jié)鎂砂和鉻鐵礦為原料，加入少量化學(xué)結(jié)合劑，在低溫下加熱，使產(chǎn)品硬化而成。有些產(chǎn)品可以在室溫下硬化，有些產(chǎn)品需要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟炔拍芫哂幸欢ǖ膹姸取．?dāng)產(chǎn)品在高溫下使用時，形成陶瓷組合或耐高溫相。不燒鎂鉻磚的典型組成部分是：MgO：52.73%.Cr2O3：18.08%.SiO2：5.0%，顯氣孔率10.9%，耐壓強度58MPa，荷載軟化溫度152?1530℃。